村田電容正考慮在產品研發過程中引入AI等新能力，這將有望在原材料構成的研發、圖像識別等場景發揮作用，以此提高內部測試、研發效率。

村田電容的主要產品還是電容，仍將繼續是其主導業務，因為電子設備都離不開電容，未來，村田電容產品將繼續向高端發展，比如汽車電容。

村田電容的多層陶瓷貼片電容(MLCC)的最新技術發展方向是小型化和高容量，這也是MLCC的未來發展方向。這個其實和我們的生活用的數碼產品有關，手機要做小做輕等。